半導(dǎo)體行業(yè)
隨著人工智能、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等新型技術(shù)的快速發(fā)展，對(duì)半導(dǎo)體芯片的性能、功耗、集成度等提出了更高的要求。半導(dǎo)體行業(yè)不斷進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新，推動(dòng)芯片制造工藝向更小的納米尺度發(fā)展，提高芯片的性能和集成度。激光作為一種新型技術(shù)，具有精度高、速度快、不對(duì)基體造成損害等特點(diǎn)，因此，激光標(biāo)記、光刻、摻雜等技術(shù)已廣泛應(yīng)用于該行業(yè)領(lǐng)域。
